全球内存芯片设计厂商龙头之澜起科技（688008）

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全球内存芯片设计厂商龙头之澜起科技（688008）

澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。

作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。

公司无控股股东，无实际控制人，第一大股东为中国电子投资控股有限公司（7.24%）。十大流通股东，北向资金持股5129.69万股（4.51 %），第二季度减仓1723.21万股。公募基金方面，诺安成长持股1338.38万股（3.22%），减仓128.25万股；

一、主营业务

公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮®服务器平台产品线。

1、互连类芯片产品线

（1）内存接口芯片

内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器 CPU 存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。

公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，先后推出了 DDR2 - DDR5 系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括 RDIMM 及 LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。目前，公司的 DDR4 及 DDR5 内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。

（2）DDR5 内存模组配套芯片

根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。公司可为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。

（3）PCIe Retimer 芯片

PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，这是公司在全互连芯片领域布局的一款重要产品。

公司的 PCIe Retimer 芯片，采用先进的信号调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能 PCIe 互连解决方案。

公司的 PCIe 4.0/5.0 Retimer 芯片可应用于AI服务器、NVMe SSD、Riser 卡等典型应用场景，同时，公司提供基于该款芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善的技术支持服务客户快速完成导入设计，缩短新产品上市周期。

（4）MXC 芯片

MXC 芯片是一款 CXL 内存扩展控制器芯片，属于 CXL 协议所定义的第三种设备类型。

公司于 2022 年 5 月发布全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片（MXC），该 MXC 芯片专主要用于内存扩展及内存池化领域，为内存 AIC 扩展卡、背板及 EDSFF 内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。

（5）CKD 芯片

该芯片的主要功能是缓冲来自台式机和笔记本电脑中央处理器的高速内存时钟信号，并将之输出驱动到 UDIMM、SODIMM 模组上的多个 DRAM 内存颗粒。该时钟驱动芯片符合 JEDEC 标准，支持数据速率高达6400MT/s，并支持低功耗管理模式。

公司已于 2022 年 9 月发布业界首款 DDR5 第一子代时钟驱动器（CKD）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。

2、津逮®服务器平台产品线

津逮®服务器平台主要由澜起科技的津逮®CPU 和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。

3、AI 芯片

AI 芯片主要由 AI 计算子系统、CXL 控制器、DDR 内存控制器等模块组成，其中 AI 计算子系统具有较强的可扩展性，包含了 DSP Cluster 和 AI Core Cluster，DSP 支持通用向量计算，AI Core 支持矩阵和张量计算。

公司自主研发及系统整合了一系列关键的核心技术，攻克了在大数据高性能计算场景下存在的内存墙的技术难点，支持异构多核、高速稳定的互连互通以及与 x86 软硬件生态的无缝兼容，提升了 AI 推理计算和大数据吞吐应用场景下的运算效率。

行业地位：电子 -- 半导体 -- 数字芯片设计 （共43家），2023年三季报营收排名前三分别为，韦尔股份（150.8亿）、江波龙（65.79亿）和紫光国微（56.42亿），公司排名第15（15.25亿）。销售毛利率前三分别为寒武纪（69.84%）、复旦微电（64.58%）和紫光国微（63.82%），公司排名第5（59.64%）。净资产收益率前三分别为紫光国微（19.4%）、复旦微电（13.33%）和盛科通信（10.94%），公司排名第22（2.3%）。

二、业绩情况

2023年前三季度公司实现营业收入15.25亿元，同比下滑47.06%；实现归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比下滑76.60%。

三、投资要点

公司持续专注于技术研发和产品创新。公司具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。

1、内存接口技术领域

公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从 DDR2到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司可为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家厂商之一。

2、PCIe 技术领域

公司是全球能够提供 PCIe 4.0 Retimer 芯片的三家厂商之一，是全球第二

家宣布量产 PCIe 5.0 /CXL 2.0 Retimer 芯片的厂家。作为 PCIe 相关的底层技术，公司的 Serdes IP已实现突破，相关 IP 已应用到公司 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片上。

3、 CXL 技术领域

公司 2022 年 5 月发布全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片（MXC），相关技术处于国际领先水平。MXC 芯片专为内存 AIC 扩展卡、背板及 EDSFF

内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。

公司的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局。截至报告期末，公司已获授权的国内外发明专利达 151 项。

公司是全球内存接口芯片领域的头部企业，公司积极布局多技术路径AI存储类产品，短期需求承压，未来有望释放业绩弹性。

财报方面，公司三季报净利润同比略有下降、环比降幅有所收窄。估值方面，公司动态市盈率213倍，滚动市盈率124倍，估值偏高。股价近期有所回调，可逢低关注。

风险提示：DDR5渗透率不及预期、新产品推进不及预期、国际环境不稳定。

想要成长，必定会经过生活的残酷洗礼，我们能做的只是杯打倒后重新站起来前进。上面关于电老科技股吧的信息了解不少了，天成财经希望你有所收获。